6月13日，AMD今日正式公布其下一代AI芯片Instinct MI400系列的詳細(xì)信息，該系列預(yù)計(jì)將于2025年出貨。同時(shí)，AMD推出基于MI400的“Helios”機(jī)架級(jí)AI服務(wù)器解決方案。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在發(fā)布會(huì)上表示，MI400芯片可組合成完整的“Helios”服務(wù)器機(jī)架，使數(shù)千個(gè)GPU能夠以統(tǒng)一系統(tǒng)的方式協(xié)同工作，滿足云服務(wù)商和大型AI模型開發(fā)者的需求。  

“我們首次將整個(gè)機(jī)架設(shè)計(jì)為一個(gè)集成化系統(tǒng)，使其像單一計(jì)算引擎一樣運(yùn)行。”蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，Helios將直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)預(yù)計(jì)明年推出的Vera Rubin機(jī)架。OpenAI首席執(zhí)行官山姆·奧特曼也登臺(tái)力挺AMD，稱MI400的規(guī)格“令人難以置信”，并確認(rèn)OpenAI將采用該芯片。  

AMD數(shù)據(jù)中心GPU總經(jīng)理安德魯·迪克曼表示，MI400系列不僅在性能上超越英偉達(dá)Blackwell芯片，還憑借更低的運(yùn)行成本和“激進(jìn)的定價(jià)策略”提供顯著的成本優(yōu)勢(shì)。“我們的芯片在能效和總擁有成本（TCO）上更具競爭力，可為客戶節(jié)省兩位數(shù)百分比的成本。”迪克曼稱。AMD還強(qiáng)調(diào)，其采用開源UALink網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，與英偉達(dá)的專有NVLink形成對(duì)比，進(jìn)一步降低客戶部署門檻。  

隨著生成式AI應(yīng)用爆發(fā)，AI推理（即模型實(shí)際運(yùn)行的計(jì)算任務(wù)）需求激增。AMD表示，MI400系列憑借更大的高速內(nèi)存容量，在推理任務(wù)上優(yōu)于英偉達(dá)方案。蘇姿豐透露，AMD已與OpenAI、特斯拉、xAI、Meta等頂級(jí)AI公司合作。其中，甲骨文計(jì)劃部署超13.1萬個(gè)MI355X芯片（MI400前代產(chǎn)品）的AI集群，而微軟正使用AMD芯片支持Copilot AI服務(wù)。