6月11日，在德國漢堡舉行的2025年ISC高性能計算大會上，AMD提前展示了其新一代Instinct MI350系列AI加速器。該系列基于CDNA 4架構，采用3nm制程工藝，最高功耗達1400W，性能較前代提升顯著，預計將于北京時間6月13日正式發布。  

MI350系列包含兩款型號：其中，MI350X：面向風冷系統，峰值功耗1000W，性能約為MI355X的91%~92%。MI355X：更高性能版本，支持風冷和直接液冷散熱（DLC），峰值功耗高達1400W。  兩款加速器均配備288GB HBM3E內存，并首次支持FP6和FP4低精度數據格式，同時在FP16和FP8計算性能上較前代MI325系列提升1.8倍。  

由于功耗大幅提升，AMD為MI355X提供了直接液冷散熱方案，以適應高密度計算需求。此外，每個MI350平臺支持8卡并行配置，適用于大規模AI訓練和推理任務。  MI350系列瞄準高性能計算（HPC）和AI加速市場，直接對標NVIDIA的下一代AI加速芯片。憑借3nm工藝和HBM3E內存的加持，AMD希望在高帶寬、低延遲場景下占據優勢，特別是在大模型訓練和科學計算領域。