5月23日，小米手機官方微博宣布，旗下自研芯片玄戒O1處理器晶圓實物首次亮相小米科技園大堂展廳，以此紀念小米11年造芯歷程。這款采用3nm工藝的旗艦芯片憑借190億晶體管、109mm²超小面積及多項突破性參數引發行業關注。  

據官方信息，玄戒O1在安兔兔測試中綜合得分超過300萬分，CPU采用十核四叢集架構：2顆超大核（主頻3.9GHz）、4顆性能大核 、2顆能效大核 + 2顆超級能效核 ，其單核性能跑分突破3000分，多核成績達9500分，能效表現尤為突出。

GPU方面，玄戒O1搭載Arm Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態性能調度技術。小米宣稱其圖形性能超越蘋果A18 Pro，同時功耗控制更優。  

玄戒O1采用臺積電3nm制程，晶體管密度達190億，芯片面積僅109mm²（作為對比，蘋果A17 Pro為110mm²）。盡管小米未透露具體量產計劃，但晶圓公開展示被視為其芯片研發能力的重要里程碑。