iPhone 17 Air機模曝光 或全球取消物理SIM卡
2025-04-25 17:09:42 |
棠糖 |
719
4月25日，消息源Sonny Dickson在X平臺曝光了iPhone 17系列機模照片，并透露iPhone 17 Air可能全面取消物理SIM卡槽，轉而采用eSIM技術。
根據曝光的機模，iPhone 17 Air機身厚度僅為5.5毫米，相比iPhone 16（7.8mm）和iPhone 16 Pro Max（8.25mm）大幅減薄。此外，照片顯示標準版iPhone 17（或iPhone 17 Pro）同樣未配備物理SIM卡槽，暗示蘋果可能在全球范圍推進eSIM普及。目前，僅美國市場iPhone完全采用eSIM，其他地區仍保留實體卡設計。
若消息屬實，這將是蘋果推動“無孔化”設計的又一重要舉措。不過，eSIM的全面推廣仍需解決運營商兼容性和用戶習慣等問題。
特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字、圖片等內容的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時發送相關信息至bireading@163.com，本站將會在48小時內處理完畢。
