4月3日，高通技術公司今日正式發(fā)布第四代驍龍8s移動平臺（Snapdragon 8s Gen 4），宣稱其為高通史上性能提升幅度最大的旗艦級移動芯片。該平臺采用先進的臺積電4nm制程工藝，搭載全新架構的CPU與GPU，在性能、能效及AI能力上實現顯著突破，預計將由Redmi、iQOO、小米、OPPO、星紀魅族等廠商率先采用，相關終端產品將在未來幾個月內陸續(xù)面市。  

驍龍8s Gen4（型號SM8735）采用創(chuàng)新的“1超7大”八核CPU架構：1顆3.21GHz Cortex-X4超大核，3顆3.01GHz Cortex-A720大核，2顆2.80GHz Cortex-A720大核，2顆2.02GHz Cortex-A720大核 。

相比上一代，其Kryo CPU性能提升31%，能效表現進一步優(yōu)化。GPU方面，集成Adreno 825（與驍龍8至尊版的Adreno 830同代，規(guī)模稍減），通過全新切片架構實現49%的圖形性能躍升，能效比提升39%，并支持硬件級光線追蹤、超級分辨率2.0及自適應性能引擎3.0，為高負載游戲和影像處理提供更強支持。  

驍龍8s Gen4搭載升級的Hexagon NPU，AI算力提升44%，可高效運行包括DeepSeek在內的主流大模型，支持終端側多語言生成式AI應用。此外，高通傳感器中樞的加入使AI任務功耗降低，同時性能提升60%。  影像方面，該平臺繼承旗艦級的18-bit三ISP設計，支持Night Vision夜景增強、實時膚色/天空校正及無限語義分割技術，顯著提升暗光拍攝和視頻處理能力。  

小米中國區(qū)市場部總經理王騰表示：“驍龍8s Gen4的卓越性能與能效表現，將助力小米為用戶打造更極致的移動體驗�！盧edmi、iQOO等品牌也確認將推出搭載該芯片的機型，預計首批產品將于2024年中期上市，覆蓋中高端至旗艦市場。