英特爾Intel 18A制程進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段 2025年下半年量產(chǎn)在望
4月2日,英特爾高級副總裁兼代工部門負(fù)責(zé)人Kevin O'Buckley在“英特爾Vision 2025”活動上宣布,其最先進(jìn)的Intel 18A(2nm級)邏輯制程已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段(Risk Production),標(biāo)志著該工藝技術(shù)凍結(jié)并進(jìn)入量產(chǎn)前關(guān)鍵驗(yàn)證期。
Intel 18A是業(yè)界首個(gè)同時(shí)集成全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和背面供電技術(shù)的2nm級工藝,可顯著提升芯片性能與能效。目前客戶驗(yàn)證反饋積極,下一步將聚焦產(chǎn)能爬坡,預(yù)計(jì)2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。首款采用該工藝的產(chǎn)品為英特爾內(nèi)部客戶端處理器“Panther Lake”,外部客戶設(shè)計(jì)也計(jì)劃于今年年中交付晶圓廠。
此次進(jìn)展是英特爾“四年五節(jié)點(diǎn)”技術(shù)路線圖的重要里程碑,凸顯其重振芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位的決心。Kevin O'Buckley同時(shí)宣布,4月29日將在美國加州圣何塞舉辦“英特爾代工Direct Connect 2025”活動,進(jìn)一步披露技術(shù)細(xì)節(jié)與合作計(jì)劃。