3月10日，據聯合新聞網今日報道，英偉達（NVIDIA）有望在3月17日至21日舉辦的年度GTC（GPU Technology Conference）大會上，正式發布備受期待的GB300 AI芯片。

GB300 AI芯片由于能耗和計算密度的大幅提升，傳統氣冷散熱方案已經無法滿足其散熱需求。英偉達計劃在GB300上全面導入水冷技術，這不僅能更高效地帶走熱量，還將顯著提升設備的穩定性和性能表現。報道稱，GB300的水冷管線比前代GB200更加密集，水冷快接頭的需求也同步增加。這一轉變將直接利好相關供應鏈企業，包括臺企雙鴻、奇鋐，以及水冷快接頭供應商富世達、時碩等公司。

富世達董事長黃祖模表示，公司生產的水冷快接頭已經量產出貨，當前訂單應接不暇。另一家供應商時碩的快接頭也已進入最后開發階段，將按計劃為客戶供貨。這些企業將成為英偉達“二次冷革命”中的重要受益者，有望顯著提升市場份額和業績表現。

GB300芯片的高能耗特性還帶動了AI服務器電源組件的需求升級。消息稱，臺達電預計將成為GB300電力組件的主力供應商，AI服務器的電源瓦數有望從現有的3KW大幅提升至5.5KW、8KW，甚至可能達到10KW的超高功率水平。這意味著在高性能計算和AI服務器市場中，電源產品的技術要求將進一步提高。

此次英偉達GB300 AI芯片的發布，不僅展示了企業在AI計算領域的技術前沿實力，也通過引入全新的散熱方案，推動整個數據中心及AI服務器行業的技術迭代�！岸�次冷革命”有望成為未來高性能計算領域的新趨勢，引領數據中心散熱和能效管理的全新標準。