3 月 7 日，在摩根士丹利 TMT 2025 會議上，英特爾公司副總裁兼投資者關系負責人 John Pitzer 宣布，英特爾已成功解決下一代至強能效核處理器 "Clearwater Forest" 開發過程中遇到的先進封裝技術問題，預計將在 2025 年下半年向客戶提供樣品，為 2026 年上半年的正式發布奠定基礎。

"Clearwater Forest" 是英特爾最新的能效核處理器，該處理器首次采用了無凸塊的混合鍵合技術。這項技術預計將用于計算模塊和基礎模塊的集成，旨在提升芯片的性能和封裝效率。然而，由于這一技術的復雜性，英特爾在早期開發過程中遇到了一些技術導入期的問題。

John Pitzer 透露，這些技術挑戰目前已被成功克服，英特爾計劃在 2025 年下半年向客戶提供 "Clearwater Forest" 處理器的樣品。這一進展不僅確保了處理器的開發進度，也展示了英特爾在先進封裝領域的技術實力。

在談及先進封裝領域的發展策略時，John Pitzer 表示，相較于先進制程，英特爾更有機會在先進封裝代工市場中快速建立客戶信任。他指出，英特爾計劃先通過較小比例的先進封裝訂單，與外部客戶建立初期合作關系，并以“少說多做”的務實態度逐步擴展業務，最終成為 AI 半導體封裝市場的重要參與者。

英特爾還強調，其代工業務的成功依托于產品的成功。在當前競爭激烈的市場環境下，英特爾正通過更激進的定價策略，穩固在客戶端和服務器市場的占有率。這一策略不僅有助于推動現有產品的銷售，還將為 "Clearwater Forest" 處理器的后續推廣提供有力支持。