3月5日晚，蘋果公司正式發布了其迄今為止最強大的芯片——M3 Ultra。據報道，這款芯片憑借卓越的中央處理器、圖形處理器性能以及創紀錄的統一內存容量，再次刷新了個人電腦的性能標準。M3 Ultra不僅為Mac Studio帶來了前所未有的計算能力，還通過雷靂5連接和創新的UltraFusion封裝架構，為專業用戶提供了極致的擴展性和能效表現。

M3 Ultra配備了Mac性能最強勁的中央處理器和圖形處理器，神經網絡引擎核心數量翻倍，統一內存容量創下個人電腦新高。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示：“M3 Ultra是我們具有擴展性的SoC架構的巔峰之作，專為需要運行超多線程與極高帶寬應用的用戶而打造。”

M3 Ultra內部集成了1,840億個晶體管，采用Apple創新的UltraFusion封裝架構，通過超過10,000個高速連接點將兩枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延遲和高帶寬的傳輸能力。這使得系統能夠將連接的晶粒識別為同一枚完整芯片，在實現澎湃性能的同時，仍保持Apple領先業界的能效表現。

M3 Ultra配備最多32核中央處理器，包括24顆性能核心和8顆能效核心，性能最高可達M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍。圖形處理器方面，M3 Ultra擁有最多80顆圖形處理核心，性能比M2 Ultra提升最多達2倍，比M1 Ultra提升最多達2.6倍。

M3 Ultra的先進圖形架構支持動態緩存、硬件加速的網格著色和光線追蹤，能夠高速處理對性能要求極高的內容創作工作流與游戲。此外，32核神經網絡引擎為AI與機器學習（ML）提供了強大動力。AI專業人士可使用搭載M3 Ultra芯片的Mac Studio直接在設備端運行包含超6,000億參數的大語言模型（LLM），使其成為AI開發工作的理想桌面設備。

M3 Ultra的統一內存架構集成了個人電腦中無可比擬的高帶寬、低延遲內存。起步內存為96GB，最高可配置512GB內存，超越目前最先進的工作站顯卡，為3D渲染、視覺效果和AI等需要大量顯存的專業工作負載突破了限制。

M3 Ultra還為Mac Studio帶來了對雷靂5端口的支持，數據傳輸速度最高可達120Gb/s，比雷靂4提升達2倍以上。每個雷靂5端口均分別由M3 Ultra芯片上的專屬定制控制器直接提供支持，確保每個端口都能分配到自己的專屬帶寬。這使得Mac Studio成為行業領先的雷靂5方案，為專業用戶提供更快的數據傳輸速度，以連接外部存儲設備、實現擴展塢解決方案，并為新一代擴展設備做好準備。