高通在 MWC 2025 推出全球首款 12.5Gbps 5G 調(diào)制解調(diào)器
3月3日, 在今天舉行的 世界移動(dòng)通信大會(huì) (MWC 2025) 上,高通技術(shù)公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 正式發(fā)布了最新的 第八代 5G 調(diào)制解調(diào)器至天線解決方案——Qualcomm X85 5G Modem-RF (以下簡(jiǎn)稱 X85)。作為全球首款支持 12.5Gbps 下行峰值速率 的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),X85 再次刷新了 5G 技術(shù)的性能天花板,推動(dòng) 5G Advanced (5G-A) 商用部署邁入全新階段。
X85 作為業(yè)界首個(gè)支持 10Gbps 5G 峰值下載速度 的解決方案,具備 12.5Gbps 下行峰值速率 和 3.7Gbps 上行峰值速率,為用戶帶來(lái)極速下載和上傳體驗(yàn)。其核心是 第四代 Qualcomm 5G AI 處理器,集成了專用 AI Tensor 加速器,相比前代產(chǎn)品 AI 推理速度提升 30%,顯著優(yōu)化了 AI 在峰值性能、用戶體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、延遲及功率效率方面的表現(xiàn)。
X85 是首個(gè)在 Sub-6GHz 頻段 中支持 400 MHz 下行鏈路載波聚合 的調(diào)制解調(diào)器,并首次在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn) 4 層上行鏈路載波聚合。全新發(fā)布的 Turbo DSDA (雙卡雙通) 技術(shù) 將 5G SA 載波速度翻倍,支持 3CC + 1CC 載波聚合,顯著提升上下行吞吐量,使用戶在雙卡環(huán)境下依舊能獲得流暢的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
X85 內(nèi)置多項(xiàng)基于 AI 的智能功能,包括游戲加速:動(dòng)態(tài)流量?jī)?yōu)先級(jí)調(diào)整,顯著降低網(wǎng)絡(luò)延遲;高清通話:AI 增強(qiáng) OTT 語(yǔ)音與視頻通話,提升通話清晰度;無(wú)縫網(wǎng)絡(luò)切換:Wi-Fi 與蜂窩網(wǎng)絡(luò)間的平滑過(guò)渡,保證連接穩(wěn)定性;5G PowerSave 省電功能:通過(guò)智能電源管理技術(shù),有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航。X85 還支持基于 5G NR 的 GNSS 定位、智能手機(jī)的 6Rx 技術(shù)、6 載波聚合 (400MHz 帶寬)、1024 QAM 調(diào)制,以及覆蓋 0.6 至 41GHz 全球 5G 頻段,全面滿足全球市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)需求。
高通宣布,包括中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile、Verizon 在內(nèi)的多家全球領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商已公開(kāi)支持 X85,并將在 5G-A 商用部署中積極推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)的普及和落地應(yīng)用。
除了 X85 之外,高通還推出了面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用的 Qualcomm X82 5G Modem-RF,專為主流 5G 移動(dòng)寬帶場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化。這兩款 5G 調(diào)制解調(diào)器均提供 M.2 和 LGA 參考設(shè)計(jì),目前已向客戶提供樣品,預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年 應(yīng)用于商用設(shè)備中。