3月3日，在今年的 世界移動通信大會 (MWC 2025) 上，小米展示了一款令人耳目一新的概念產品，小米模塊化光學系統 (Xiaomi Modular Optical System)，引發了業界和攝影愛好者的廣泛關注。

小米模塊化光學系統采用了類似于 MagSafe 的磁吸設計，用戶只需將鏡頭輕輕貼合在手機背面，即可通過專用彈簧觸點供電，并通過小米自研的LaserLink 技術實現高速數據傳輸。在相機應用中點擊圖標，即可無縫切換至可拆卸鏡頭模式，帶來與傳統內置攝像頭一致的流暢體驗。

首款演示鏡頭為 35mm f/1.4 鏡頭，搭載 1 億像素 Light Fusion X Type 4/3 傳感器，支持可變光圈，在低光環境下表現尤為出色。鏡頭內置自動對焦馬達，支持屏幕點擊對焦，還配備實體對焦環，方便手動微調，實現專業級別的拍攝效果。

小米的LaserLink 技術是一種專有的光通信模塊，手機和鏡頭背部各有一個小型光點，通過近紅外激光以高達 10Gbps 的速度進行數據傳輸。這不僅確保了鏡頭響應速度媲美內置攝像頭，還使得鏡頭能夠充分利用小米AI 計算攝影系統進行成像質量優化，實現了傳統外接鏡頭難以達到的流暢和高效。

得益于這一技術，用戶在 Pro 模式下拍攝時，能夠獲得自然的虛化效果，尤其是在對焦不同距離的被攝物時，照片中的景深過渡更加真實，這一效果此前往往需要通過算法驅動的人像模式才能實現，但人像模式在處理頭發和眼鏡細節時容易出錯，而小米的模塊化光學系統則提供了硬件級的解決方案。小米表示，鏡頭通過背部觸點從手機供電，功耗與內置攝像頭相當。鏡頭體積小巧，即插即用的設計使得用戶能夠隨時快速開啟專業攝影模式，極大提升了使用便利性。