臺積電為蘋果開發(fā)2nm芯片 預(yù)計于2025年推出
2024-01-16 10:00:00 |
弘樂 |
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近日，據(jù)報道，臺積電不僅為Apple蘋果提供了目前最先進(jìn)的5nm芯片，還在積極研發(fā)下一代的3nm芯片和2nm芯片。根據(jù)DigiTimes報道，臺積電已經(jīng)向Apple蘋果公司展示了2納米芯片原型，預(yù)計將于2025年推出。
2nm芯片技術(shù)將是一個巨大的飛躍，它將使晶體管密度、性能和效率都大幅提升，從而為蘋果設(shè)備帶來更強(qiáng)大的計算能力和更長的續(xù)航時間。據(jù)說，Apple蘋果公司與臺積電緊密合作，競相開發(fā)和實(shí)施這項技術(shù)。
臺積電目前正在新竹科學(xué)園區(qū)建設(shè)2納米芯片工藝生產(chǎn)基地，首部機(jī)臺預(yù)期將于2024年4月進(jìn)廠。而在此之前，臺積電已經(jīng)于2023年第4季度開始量產(chǎn)其增強(qiáng)型3nm節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)很可能在今年晚些時候首次出現(xiàn)在蘋果設(shè)備中。
臺積電不僅如此，還在評估工廠，將在2027年率先生產(chǎn)更先進(jìn)的1.4nm芯片。可以說，臺積電已經(jīng)搶占了半導(dǎo)體技術(shù)的制高點(diǎn)，為蘋果和其他客戶提供了無與倫比的優(yōu)勢。
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