1月5日，據(jù)報道，高通公司將在CES 2024上展示它的最新VR/MR芯片，Snapdragon XR2+ Gen 2，這是一款專為 VR 耳機和其他可穿戴設(shè)備優(yōu)化的芯片，它將帶來更高的分辨率、更快的響應(yīng)和更強的性能。

Snapdragon XR2+ Gen 2是去年9月推出的 Snapdragon XR2 Gen2的升級版。與前一代相比，它有以下幾個方面的改進：

- 支持每眼4.3K分辨率，而XR2 Gen 2只支持每眼 3K 分辨率。這意味著你可以在 VR 耳機中享受更清晰、更逼真的畫面。

- 可以同時集成多達12個攝像頭，而 XR2 Gen 2 只能集成10個攝像頭。這使得設(shè)備可以實現(xiàn)更精確的直通和身體跟蹤，讓你在VR和MR中感受到更自然的交互。

- 配備該芯片的設(shè)備可以在不到12毫秒的時間內(nèi)進入全彩直通模式，而XR2 Gen 2需要更長的時間。這意味著你可以在VR和現(xiàn)實世界之間無縫切換，享受更流暢的體驗。

- CPU速度提高了約20%，GPU提高了約15%，使得該芯片可以處理高達90fps的內(nèi)容。這意味著你可以在 VR 中觀看更高質(zhì)量的視頻和游戲，而不會感到卡頓或延遲。

據(jù)鉍讀網(wǎng)了解，Snapdragon XR2+ Gen 2是一款集成了所有功能的單芯片解決方案，這對于 VR 耳機等空間有限的設(shè)備來說是非常理想的。高通公司表示，它正在與三星和谷歌等合作伙伴共同開發(fā)基于該芯片的產(chǎn)品，預(yù)計將在今年晚些時候或明年初推出。目前，最新一代的 Meta Quest 3 虛擬現(xiàn)實耳機使用的是XR2 Gen 2芯片，所以我們可以期待XR2+ Gen 2芯片將為我們帶來更先進的獨立式VR耳機。