蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。這些芯片都是基于蘋果自研的 ARM 架構，具有高性能、低功耗、高集成度等特點。其中，M3 Max 芯片是蘋果目前最強大的芯片，專為高端專業用戶設計，可以應用于視頻剪輯、3D 建模、機器學習等領域。

近日，有網友在 GeekBench 跑分庫上發現了搭載 M3 Max 芯片的設備，其標識符為 Mac15,9。根據跑分數據，該設備的單核成績為 2943 分，多核為 21084 分。這一成績與搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 相當接近，后者的單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。也就是說，M3 Max 的單核性能比 M2 Ultra 高出約 9%，而多核性能僅低于 M2 Ultra 約 0.6%。

除了 CPU 性能，M3 Max 芯片還擁有強大的 GPU 和 AI 性能。根據 OpenCL 跑分顯示，時鐘頻率 4048 MHz 的 16 核 M3 Max 芯片得分為 93579 分。這一成績遠超過了 M1 Max 芯片的 62000 分左右。

據鉍讀了解，M3 Max 芯片中的晶體管數量增加到 920 億個，專業級性能再上新高。40 核圖形處理器比 M1 Max 速度最快達 50% ，還支持最高達 128GB 的統一內存，便于 AI 開發人員處理含有數十億個參數的大規模 Transformer 模型。16 核中央處理器搭載 12 個性能核心和 4 個能效核心，實現驚人性能，速度比 M1 Max 提升多達 80%。蘋果公司表示，M3 Max 芯片將會出現在新款的 MacBook Pro 和 iMac Pro 上，為專業用戶提供前所未有的性能體驗。目前，這些設備還沒有正式上市，但預計將在明年初與消費者見面。