iPhone 17 Pro工程機(jī)實(shí)物曝光 仍保留實(shí)體SIM卡槽
iPhone 17系列還有不到一個(gè)月的時(shí)間就要發(fā)布了,有消息稱該機(jī)將于9月9日正式與大家見(jiàn)面。近日有海外爆料達(dá)人進(jìn)一步帶來(lái)了iPhone 17 Pro系列的SIM卡槽細(xì)節(jié)。據(jù)海外知名爆料達(dá)人@Majin Bu 最新在社交平臺(tái)上曬出的諜照顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone 17 Pro將保留實(shí)體SIM卡槽,以保證部分不支持eSIM的國(guó)家和地區(qū)正常上市。
而在美國(guó)市場(chǎng),自從iPhone 14系列開(kāi)始,蘋(píng)果就全系取消SIM卡槽,全面轉(zhuǎn)向eSIM。值得注意的是,國(guó)內(nèi)今年可能也會(huì)開(kāi)始放開(kāi)eSIM,iPhone 17 Air有可能首先嘗鮮,順利的話下一代iPhone 18系列有望在國(guó)內(nèi)全系標(biāo)配eSIM,同時(shí)各國(guó)產(chǎn)廠商幾乎也都在評(píng)估eSIM,在不久的將來(lái)也將會(huì)迅速推出eSIM機(jī)型。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 17 Pro將配備120Hz高刷屏,并且采用抗刮耐磨防眩光屏幕涂層。硬件上,該機(jī)將搭載A19 Pro處理器,采用臺(tái)積電第三代3nm制程N(yùn)3P工藝,在相同功耗下,N3P的性能提升了5%,而在相同性能下,其功耗降低了5%至10%。還將首次搭載均熱板散熱系統(tǒng),配備12GB內(nèi)存。后置相機(jī)模組將采用橫向大矩陣DECO設(shè)計(jì),LED閃光燈與LiDAR掃描儀位居右側(cè),是蘋(píng)果近年來(lái)變化最大的一款,內(nèi)含三顆4800萬(wàn)像素鏡頭,包含一顆4800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭,支持最高8倍光學(xué)變焦功能,而前置攝像頭也將提升至2400萬(wàn)像素。