1月7日，在今年的 CES 展會上，AMD 重磅發布了全新 Ryzen AI 系列芯片，涵蓋從高端到入門級的完整產品線，旨在滿足各類用戶對 AI PC 的需求。AMD 在此次發布會上推出了面向高端 AI PC 的 Ryzen AI Max 系列 芯片。

這些芯片專為“halo”級別的 Copilot+ AI PC 設計，性能表現令人矚目16 個 Zen 5 性能核心、40 個 RDNA 3.5 GPU 計算單元、50 TOPS 的 AI 性能、搭載 AMD XDNA 2 NPU。AMD 聲稱，Ryzen AI Max 系列的 3D 渲染速度比英特爾 Core Ultra 9 288V 快 2.6 倍，圖形性能在 3DMark 的 Wildlife Extreme 和 Solar Bay 基準測試中快 1.4 倍。此外，其性能與蘋果 14 核 M4 Pro 芯片相當，在 Vray 基準測試中更是顯著領先。

首批搭載 Ryzen AI Max 芯片的設備將于 2025 年第一季度至第二季度 推出，包括 HP Zbook Ultra G1a 和 華碩 ROG Flow Z13 敞篷本。為滿足更多消費者需求，AMD 同時推出了適用于中端和低端 AI PC 的 Ryzen AI 7 和 Ryzen AI 5 芯片Ryzen AI 7：8 核，最大加速速度 5GHz，Ryzen AI 5 340：6 核，最大加速速度 4.8GHz。

此外，針對對 AI 性能需求較低的用戶，AMD 還計劃在第二季度推出 Ryzen 200 系列 芯片。這些芯片提供高達 16 TOPS 的 AI 性能，并將在八核 Ryzen 9 270 上達到最大值，進一步擴展 AMD 在入門級 AI PC 市場的布局。
AMD CEO 蘇姿豐博士在發布會上表示：“我們致力于為每個人提供 AI PC 的選擇。無論是需要強大性能的專業用戶，還是追求性價比的消費者，AMD 的 Ryzen AI 系列都能滿足他們的需求。通過這些創新產品，我們正引領 AI 驅動 PC 的未來。”