11月29日，華碩電腦有限公司中國區(qū)總經(jīng)理兼知名 B站 UP 主“普普通通 Tony 大叔”俞元麟在最新視頻中透露，華碩計(jì)劃在即將到來的 CES 2025 上發(fā)布全新的 AMD 平臺(tái) X870 背插主板。這一消息引發(fā)了科技愛好者和硬件玩家的廣泛關(guān)注。

背插主板近年來成為主板設(shè)計(jì)的創(chuàng)新趨勢(shì)，通過優(yōu)化走線布局與散熱管理，為高性能硬件提供更簡(jiǎn)潔、高效的解決方案。然而，目前華碩尚未在英特爾或 AMD 800 系列主板中正式發(fā)布過背插設(shè)計(jì)的型號(hào)，僅在 ROG 論壇中泄露了 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 的 beta BIOS 文件，暗示相關(guān)產(chǎn)品仍在開發(fā)中。此次 X870 背插主板的預(yù)告或?qū)㈤_啟新一代主板設(shè)計(jì)的先河。

除了主板消息，俞元麟還提到，CES 2025 上可能會(huì)發(fā)布比當(dāng)前 AMD 銳龍 7 9800X3D 更強(qiáng)的處理器。根據(jù)現(xiàn)有信息，這款未發(fā)布的處理器預(yù)計(jì)是擁有16核心的銳龍 9 9950X3D。盡管 AMD 可能同時(shí)推出12核心的銳龍 9 9900X3D，但根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，單 CCD 6 核心設(shè)計(jì)的性能通常不及單 CCD 8 核心的同類產(chǎn)品，因此銳龍 9 9900X3D 的游戲性能或難以超越銳龍 7 9800X3D。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，AMD 9 9950X3D 的潛在發(fā)布可能標(biāo)志著 AMD 在游戲與多核性能市場(chǎng)的又一次突破，為發(fā)燒友和專業(yè)用戶提供更強(qiáng)大的硬件支持。