9月25日，有媒體報道稱，高通作為AR領域的重要玩家，預計將在明年推出AR1 Gen2芯片，工藝從4nm升級至3nm。這標志著高通在XR（擴展現實）技術方面的持續投入，尤其是在手機與眼鏡的結合上。年底，高通還將與谷歌聯合發布與XR相關的新操作系統，進一步推動市場的發展。

高通去年推出的XR2 Gen2和AR1 Gen1芯片初步形成了XR芯片的生態。其中，AR1 Gen1專為輕量級智能眼鏡設計，具備更好的AI能力，提升了用戶體驗。目前，Meta和雷朋聯合推出的智能眼鏡便搭載了AR1 Gen1芯片。盡管AR芯片的迭代速度相對較慢，但高通的持續投入顯示出其對這一市場的信心。除了高通，聯發科也在積極研發AR芯片，顯示出業界對這一領域的重視。

即將召開的Meta Connect 2024上，Meta將推出全新的AR眼鏡，可能將引領AR行業迎來新的發展高峰。整體來看，AR行業在技術與市場雙重驅動下，正朝著更廣闊的未來邁進。