高通發布全新驍龍 6 Gen 3 處理器 采用三星 4nm 工藝
2024-09-02 09:54:38 |
弘樂 |
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9月2日，據報道，高通正式發布了驍龍 6 Gen 3 處理器，采用了先進的三星 4nm 制程工藝。新一代驍龍 6 系列芯片主要面向中低端智能手機市場，并在多個方面實現了顯著的性能提升。
驍龍 6 Gen 3 處理器代號為 SM6475-AB，采用了八核設計，包括四個主頻為 2.4GHz 的 Cortex A78 核心和四個主頻為 1.8GHz 的 Cortex A55 核心。此外，該處理器集成了 Adreno 710 GPU，與上一代驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升了 10%，GPU 性能則提升了超過 30%。在人工智能方面，該處理器的 AI 性能也有超過 20% 的提升。
基于驍龍 6 Gen 1 的參考數據，Geekbench 6 的單核和多核得分分別為 930 和 2751，而 3DMark Wildlife Extreme 測試中獲得了 613 分。雖然驍龍 6 Gen 3 的具體測試數據尚未公布，但根據高通的聲明，預計新一代處理器將在這些基準測試中展現出更強的性能。
在連接性能方面，驍龍 6 Gen 3 支持最新的 Wi-Fi 6E 標準，最高速度可達 2.9 Gbps。此外，還支持藍牙 5.2、UFS 3.1 存儲以及 USB 3.1 接口。這樣的配置將為中低端智能手機提供更快的網絡連接、更高效的文件傳輸速度，以及更優秀的整體用戶體驗。
預計搭載驍龍 6 Gen 3 處理器的新機型將陸續上市，主要面向中低端市場。這些設備將受益于處理器的性能提升和先進的制程工藝，為用戶提供性價比更高的選擇。
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