三星電子今日宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄的 LPDDR5X 內(nèi)存封裝，新產(chǎn)品厚度僅為 0.65mm，比上代產(chǎn)品的 0.71mm 薄約 9%，并且耐熱性能提升了 21.2%。這款基于 12nm 級(jí) LPDDR DRAM 的新型內(nèi)存封裝采用了 4 堆棧、每堆棧 2 層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提供 12GB 和 16GB 兩種容量版本。

在制造過程中，三星電子優(yōu)化了 PCB 和環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）技術(shù)，并結(jié)合了晶圓背面研磨工藝，使得該內(nèi)存封裝成為目前最薄的 12GB 及以上容量 LPDDR DRAM 模組。更薄的封裝高度和更優(yōu)異的耐熱能力，為移動(dòng)設(shè)備提供了更多的通風(fēng)空間，從而提升了設(shè)備的整體散熱效果，使其在高負(fù)載的設(shè)備端生成式 AI 應(yīng)用中表現(xiàn)更佳。

三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCheol）表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 為高性能設(shè)備端 AI 解決方案樹立了新標(biāo)準(zhǔn)，不僅提供了卓越的 LPDDR 性能，還在超緊湊封裝中實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的熱管理。我們致力于通過與客戶的密切合作不斷創(chuàng)新，提供滿足 LP DRAM 市場(chǎng)未來需求的解決方案。”

三星電子計(jì)劃將超薄型 LPDDR DRAM 內(nèi)存封裝擴(kuò)展到 6 堆棧 24GB、8 堆棧 32GB 的模組上，以滿足未來市場(chǎng)對(duì)更大容量和更高性能內(nèi)存的需求。