在昨日舉辦的第二季度財報會議上，臺積電（TSMC）正式提出了“晶圓代工 2.0”概念。該概念將封裝、測試、光掩模制造等領域納入傳統晶圓代工范疇，旨在重新定義和拓展代工產業的市場機會。

臺積電 CEO 魏哲家表示，臺積電的3納米和5納米制程需求強勁，2023年因人工智能和智能手機對先進制程的需求旺盛，2024年晶圓代工市場將同比增長10%。

據引研調機構TrendForce的數據，如果按照傳統晶圓代工定義，臺積電在2023年第一季度的市占率為61.7%。然而，魏哲家指出，如果按照新的“晶圓代工 2.0”定義，臺積電在2023年的晶圓代工業務市場占有率為28%，預計今年這一比例將進一步上漲。

“晶圓代工 2.0”在現有晶圓代工基礎上，涵蓋了封裝、測試、光掩模制作（在制作IC的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖形）及不含內存制造的IDM產業。臺積電推動這一新概念的原因之一是，IDM廠商也逐漸介入代工市場，使晶圓代工的界限日益模糊。

臺積電認為，新定義能更全面地反映公司不斷擴展的市場機會。根據臺積電的預估，在“晶圓代工 2.0”概念下，2023年晶圓制造產值接近2500億美元，而舊定義下的產值為1150億美元左右。臺積電表示，公司將繼續專注于最先進的后段技術，幫助客戶制造前瞻性產品，充分利用“晶圓代工 2.0”帶來的市場機遇。