近日，據DigiTimes報道，臺積電在2023年上半年業績超出預期，下半年有望再創新高。半導體設備供應鏈指出，正如臺積電CEO魏哲家所言，“所有的AI芯片大廠中只有一家沒下單”，目前臺積電5/3納米制程產能利用率已達到100%。

供應鏈透露，臺積電的12英寸晶圓產線利用率接近80%，而5/3nm制程保持滿載。代工價約為2萬美元的3nm訂單供不應求，包括蘋果、高通、聯發科，以及新增的英特爾等大客戶都在搶產能，這迫使臺積電不斷加速擴產。原本2024年月產能目標已從10萬片逐步提升至約12.5萬片。

臺積電此前表示，幾乎所有的AI企業都與其合作，2nm制程將采用GAA納米片晶體管結構，技術研發進展順利，其量產曲線與N3相似。與2nm一同發展的背面供電設計也將適用于高性能計算（HPC）等相關應用，預計將在2025年下半年推出供客戶采用，并于2026年實現量產。

據供應鏈透露，2nm寶山P1廠將于2024年第四季度開始進入工程線驗證，月產能約3000片，預計2025年第四季度進入量產，月產能約3萬片。隨著后續P2廠加入2nm量產行列，加上2026年放量的高雄廠，預計兩大廠區合計月產能將達12萬至13萬片，代工價格也將從3nm家族的1.9至2.1萬美元進一步漲至2.5至2.6萬美元。

臺積電的持續擴產和技術突破不僅鞏固了其在半導體制造領域的領導地位，也為全球芯片產業提供了強大的支持和推動力。在AI和高性能計算需求不斷增長的背景下，臺積電的未來發展前景廣闊。