7月10日，據外媒報道，在3nm制程工藝于2022年的12月29日開始商業化量產后，臺積電制程工藝研發及量產的重點也就轉向了更先進的2nm，而在3nm制程工藝量產已有一年半的情況下，他們2nm制程工藝的量產也就將提上日程。

而從外媒最新的報道來看，臺積電的2nm制程工藝，下周將開始在新竹科學園區的寶山晶圓廠風險試產，較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。

2nm制程工藝下周開始試產，也在臺積電預期之內。在2022年二季度的財報分析師電話會議上，魏哲家是透露這一制程工藝計劃在2024年開始風險試產。即將開始試產2nm制程工藝的寶山晶圓廠，預計也是未來臺積電這一制程工藝大規模量產的工廠。在2022年四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家曾提到他們的2nm制程工藝，將在新竹科學園區和臺中的中部科學園區的晶圓廠量產。

作為3nm制程工藝之后的全新制程工藝節點，臺積電的2nm制程工藝將采用納米片電晶體架構，他們認為是兼具晶體管密度和能效的行業最先進半導體技術。同N3E制程工藝相比，臺積電2nm制程工藝的晶體管邏輯密度預計提升超過20%，在相同速度下能效可提升20%到30%，或在相同能耗下速度提升10%到15%。

臺積電的2nm制程工藝如果如外媒報道的那樣，在下周開始風險試產，那也就意味著他們將按計劃推進在明年大規模量產，明年下半年的部分硬件產品，就將搭載由他們這一制程工藝所代工的芯片。