7月4日，據報道，繼 AMD 之后，蘋果公司擴大了與臺積電在 SoIC（System on Integrated Chips）封裝方案上的合作，并計劃在2025年采用這一技術。此舉將推動臺積電下一代封裝方案的產業化進程。

臺積電目前在提升 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝產能的同時，積極推動 SoIC 封裝技術的應用：CoWoS：一種2.5D集成生產技術。該技術將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）封裝到硅晶圓上，再與基板（Substrate）連接，形成集成的CoWoS系統。這種技術可有效集成多芯片，提升性能與效率。SoIC：臺積電于2018年推出的3D堆疊封裝技術，整合了 CoWoS 和多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術。SoIC標志著臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力，可實現不同尺寸、功能、節點晶粒的異質整合。

蘋果對 SoIC 封裝方案表現出濃厚興趣，并計劃將其與 Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術）結合，初期應用于 Mac 產品線。目前，蘋果已進入小規模試產階段，預計2025年至2026年量產。這將顯著提升蘋果設備的性能和集成度，同時加速其在半導體封裝技術上的創新步伐。

AMD 是臺積電 SoIC 封裝的首發客戶，其 MI300 加速卡使用了 SoIC+CoWoS 方案。這款加速卡已在臺積電竹南的第五座封測廠 AP6 量產。這種封裝方案允許不同功能和尺寸的芯片通過3D堆疊技術集成，提供更高的性能和效率。

目前，臺積電的 CoWoS 系列產能緊張，正通過擴建自家工廠和與其他封測廠合作來提高產能。然而，SoIC 封裝目前沒有遇到明顯的產能瓶頸，自2022年起已開始小規模投產，計劃到2026年將產能擴大20倍以上。