英特爾展示首款與其CPU共同封裝的全集成光學計算互連芯粒
2024-06-27 14:41:37 |
微觀獵人 |
770
6月27日，英特爾宣布已在 2024 光纖通信大會上展示了首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學計算互連芯粒。
換句話說，芯粒和原型 CPU 的連接已從 PCB 級別轉移到封裝級別，未來 OCI 芯粒也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 實現集成。英特爾的全集成光學計算互連方案旨在應對未來 AI 計算平臺對 I / O 帶寬指數級增長的需求：現有的電氣 I / O 連接可實現高帶寬和低功耗，但覆蓋范圍僅有 1m 乃至更短，難以大規模擴展 AI 基礎設施；而可插拔光收發器模塊能實現互連可延長傳輸距離，但又面臨高成本高功耗的問題。
與 xPU 處理器共同封裝的光學互聯方案可在支持更高帶寬和更長傳輸距離的同時，提高能效、降低延遲，滿足大規模 AI 算力集群的要求。這款業界最先進的 OCI 芯粒由帶有片上 DWDM（密集波分復用）激光器的硅光子集成電路 (PIC)、SOA（半導體光放大器）和包含光學 I / O 系統電子設備部分的電子集成電路（EIC) 組成。
英特爾展示的共封裝 OCI 芯粒利用 8 對光纖，每對光纖攜帶 8 個 DWDM 波長，合計 64 條通道，而每條通道可實現雙向 32Gbps 傳輸速率，帶寬共計 4Tbps，覆蓋范圍達 100m。此外，該芯粒采用 PCIe 5.0 傳輸接口同 CPU 通信。這一共封裝光學 I / O 方案的整體傳輸功耗僅有 5 pJ / bit，是可插拔光收發器模塊方案的約 1/3，有助于減少 AI 數據中心對電力供應的壓力。
英特爾研發的 OCI 芯粒目前尚處于技術原型。英特爾正在與客戶合作，開發共封 OCI 和客戶 SoC，作為光學 I / O 的解決方案。
特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字、圖片等內容的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時發送相關信息至bireading@163.com，本站將會在48小時內處理完畢。
