高通公司宣布其年度驍龍峰會將于2024年10月21日至23日在夏威夷毛伊島舉行，預計在此次盛會上發布其最新旗艦移動平臺——驍龍8 Gen4。這款處理器將通過尖端的技術革新，為智能手機市場帶來顯著的性能提升。

根據數碼博主“數碼閑聊站”爆料，驍龍8 Gen4將具備一顆自研的超大核心，主頻高達4.2GHz，帶來前所未有的計算能力。實驗室測試顯示，其GeekBench6單核得分超過3000分，多核得分達到10000分。驍龍8 Gen4的性能提升幅度令人矚目，標志著手機SoC的極限將再次被刷新。

據報道，驍龍8 Gen4將是高通首款采用臺積電3nm工藝制造的處理器，邁入了先進制程領域。這一工藝不僅提高了晶體管密度，還大幅提升了芯片的能效表現，使得驍龍8 Gen4在性能和功耗之間達到了新的平衡。

更值得關注的是，驍龍8 Gen4將采用高通自研的 **Nuvia Phoenix** 架構。這一架構基于高通對性能與能效的深刻理解，優于ARM的公版架構，在運行效率上具備獨特優勢。Nuvia Phoenix架構將與3nm工藝結合，為用戶提供強勁的性能與卓越的能效體驗。

業內預期，小米15系列將可能再次成為全球首發驍龍8 Gen4處理器的機型。這也延續了小米在高通旗艦處理器首發中的領先地位，為小米帶來了強大的市場競爭力。