近日，在2024年臺北電腦展的主題演講上，英偉達首席執行官黃仁勛正式預告了公司下一代 Rubin GPU 架構，計劃于2026年推出。這一消息揭示了英偉達未來幾年的技術路線圖，進一步明確了其在數據中心領域的發展策略。

黃仁勛在演講中詳細介紹了英偉達的未來產品路線圖，強調公司將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的原則。具體來說，英偉達將繼續運用當時性能最強的半導體制程工藝，以一年為周期更新產品，并用統一架構覆蓋整個數據中心產品線。

2024年將推出Blackwell 芯片已開始生產。2025年推出 Blackwell Ultra 產品，包括 Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）與 Spectrum Ultra X800。2026年推出 Rubin 產品，包括 Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU、NVLink 6 Switch（速率3600Gbps，是NVLink 5的兩倍）、CX9 SuperNIC（速率1600Gbps）、X1600 IB/Ethernet Switch。2027年推出 Rubin Ultra 產品。

Blackwell 系列是英偉達的最新一代 GPU，已經進入生產階段，明年將推出性能更強的 Blackwell Ultra 系列。Rubin 系列作為下一代 GPU 架構，將在2026年亮相，帶來包括8S HBM4在內的多項先進技術。Rubin 系列將進一步提升英偉達在數據中心領域的競爭力，通過更快的NVLink 6 Switch和更高效的CX9 SuperNIC，提高數據傳輸速率和處理能力。