英偉達(dá)與AMD積極備戰(zhàn)高性能計(jì)算市場(chǎng) 臺(tái)積電加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
近日有消息稱，英偉達(dá)與AMD兩家公司對(duì)高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)的重視程度日益增加，他們近期包下了臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
臺(tái)積電對(duì)人工智能（AI）相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心。臺(tái)積電總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，將訂單預(yù)期從原先的2027年延長(zhǎng)到2028年。他們預(yù)測(cè)，今年AI服務(wù)器將帶來(lái)翻倍的營(yíng)收增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)未來(lái)五年AI服務(wù)器的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到50%，到2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收的20%以上。
據(jù)鉍讀網(wǎng)了解，全球云服務(wù)公司正積極投入AI服務(wù)器的軍備競(jìng)賽。英偉達(dá)和AMD的產(chǎn)品供不應(yīng)求，因此他們?nèi)ο蚺_(tái)積電下單，以應(yīng)對(duì)云服務(wù)公司大量訂單的需求。
為了滿足客戶的巨大需求，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。今年底，臺(tái)積電的CoWoS月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到4.5萬(wàn)至5萬(wàn)片，SoIC月產(chǎn)能預(yù)計(jì)可達(dá)五、六千片，并計(jì)劃在2025年底沖上單月1萬(wàn)片規(guī)模。
目前，英偉達(dá)的主力產(chǎn)品H100芯片采用臺(tái)積電的4納米制程，并采用CoWoS先進(jìn)封裝，與SK海力士的高帶寬內(nèi)存（HBM）以2.5D封裝形式提供給客戶。而AMD的MI300系列則采用臺(tái)積電的5納米和6納米制程生產(chǎn)，采用SoIC封裝將CPU和GPU芯片垂直堆疊整合，再與HBM做CoWoS先進(jìn)封裝。
