近日，有媒體曝光，根據多方透露的最新消息，AMD即將在明年初的CES 2025展會上發布基于Zen5架構的銳龍9000系列“Granite Ridge”處理器，其中包括采用X3D封裝技術的高端版本。

據悉，Zen5架構的銳龍9000系列處理器已經達到了B0步進，也就是說已經進入了量產階段。這一消息由知名爆料者Xino和Kepler在社交媒體上透露。他們還表示，Zen5銳龍將繼續使用AMD 600系芯片組，與AM5平臺兼容。

X3D封裝技術是AMD在去年發布的一種創新的堆疊技術，可以將多個芯片層疊在一起，提高性能和效率。據AMD介紹，X3D封裝技術可以將CPU和GPU之間的帶寬提高10倍，同時降低功耗25%。

據鉍讀網了解，Zen5架構的銳龍9000系列處理器的具體規格和性能還不得而知，但有傳言稱Zen5將采用6nm工藝制程，核心數量將達到16個或更多，單核IPC性能將提升20%以上。如果這些傳言屬實，那么Zen5銳龍將有望在桌面級處理器市場上繼續保持領先優勢。