近日，一款型號為 23117RK66C 的小米新機多次現身跑分平臺 Geekbench，預計為即將發布的 Redmi K70 Pro 手機。最新測試結果顯示，這款新機單核成績為 2206 分，多核成績為 7334 分，CPU 由 1 個 3.30 GHz 核心 + 3 個 3.15 GHz 核心 + 2 個 2.96 GHz 核心 + 2 個 2.27 GHz 核心組成，符合驍龍 8 Gen 3 的規格。

據盧偉冰最新發布的信息顯示，這是Redmi十周年的收官，也是Redmi面向未來“全面進化的”新開始，將包含K70E、K70、K70 Pro三款新機，并對這三款新機的定位做了詳細解釋，據稱：K70 Pro，承載全新使命，打造“全場景性能之王”，是行業高端旗艦全新進化的關鍵一步；K70，相比前代全面跨越式升級，樹立新一代旗艦性能新標桿；K70E，全面升級，新一代旗艦焊門員，全面提升旗艦性能體驗新基線。除此之外，盧偉冰還表示，全面進化的K70系列，是獻禮之作，答卷之作，更是用心之作，是Redmi走近全新十年的最好官宣。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列將至少包含Redmi K70標準版、Redmi K70 Pro以及Redmi K70E三款機型，其中標準版將采用1.5K直屏，搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版則將采用更頂級的2K屏，搭載驍龍8 Gen3移動平臺。除此之外，該機還將有望配備潛望式長焦鏡頭，彌補上一代的影像遺憾，而Redmi K系列的大電池、超級快充等優勢也將會傳承給K70 Pro，使其成為一款擁有極致性價比的旗艦焊門員。至于Redmi K70E相較前兩款配置要低一些，將配備1.5K OLED直屏，搭載天璣8300-Ultra移動平臺，內置5500mAh電池，支持90W快充。