聯發科發布天璣 8300 擁有生成式AI技術和高能效
2023-11-21 19:01:52 |
嫣然 |
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11月21日，聯發科正式推出了定位輕旗艦市場的全新天璣 8300 移動芯片，作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。
天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架構，八核 CPU 包含 4 個最高主頻 3.35GHz 的 Cortex-A715 性能核心和 4 個最高主頻 2.2GHz 的 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節省 30%。
此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能較上一代提升 60%，功耗節省 55%。天璣 8300 支持卓越的內存和閃存規格，在游戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。
小米集團總裁，Redmi 品牌總經理盧偉冰也出席了本次天璣 8300 發布會，并宣布了 Redmi 和聯發科聯合研發的天璣 8300-Ultra 旗艦 AI 平臺。而全球首發天璣 8300-Ultra 的 Redmi K70e 手機，包括整個 Redmi K70 系列手機，將于本月正式發布。
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