近日，據(jù)彭博社的 MarkGurman的報(bào)道，蘋果正在努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，以替換iPhone和其他產(chǎn)品中使用的高通5G調(diào)制解調(diào)器。但這一項(xiàng)目并不順利，蘋果面臨著多種挑戰(zhàn)和困難。

蘋果于2019年收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)業(yè)務(wù)，并開始著手開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，但這一項(xiàng)目經(jīng)歷了多次失敗和延誤。據(jù)說(shuō)，蘋果要想制造出能與高通芯片媲美甚至超越的芯片，還需要“幾年的時(shí)間”。

蘋果最初計(jì)劃在2024年之前推出自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但這一目標(biāo)無(wú)法實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)在古爾曼表示，蘋果也無(wú)法趕上延后的2025年春季發(fā)布時(shí)間表。目前，調(diào)制解調(diào)器芯片的發(fā)布已經(jīng)推遲到2025年底或2026年初，蘋果仍然打算在低端iPhoneSE的版本中首先使用這一技術(shù)。

據(jù)說(shuō)，調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)仍處于初級(jí)階段，“可能會(huì)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)?shù)年”。正在開發(fā)的一個(gè)版本不支持更快的毫米波技術(shù)，而且蘋果還遇到了英特爾代碼的問(wèn)題，這些代碼需要重寫和優(yōu)化。此外，蘋果在開發(fā)芯片時(shí)還必須避免侵犯高通的專利權(quán)。

據(jù)說(shuō)，一位蘋果員工對(duì)古爾曼說(shuō)：“我們?yōu)槭裁凑J(rèn)為我們可以從英特爾那里接手一個(gè)失敗的項(xiàng)目，并且以某種方式取得成功，這是一個(gè)謎。”據(jù)說(shuō)，蘋果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)在眾多項(xiàng)目中“捉襟見(jiàn)肘”，導(dǎo)致修復(fù)錯(cuò)誤變得困難。

蘋果對(duì)高通的不滿始于2017年，當(dāng)時(shí)蘋果起訴高通不公平地收取與其無(wú)關(guān)的技術(shù)專利費(fèi)。蘋果認(rèn)為高通對(duì)其調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)收費(fèi)過(guò)高。

據(jù)鉍讀網(wǎng)了解，在 iPhone11系列中，蘋果選擇不使用高通芯片，而是為iPhone配備英特爾芯片，但英特爾與蘋果之間的合作是短暫的。在 iPhone11發(fā)布后，蘋果希望在其首款 5G iPhone、iPhone12系列中繼續(xù)使用英特爾芯片，但英特爾無(wú)法生產(chǎn)符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的 5G 芯片。

蘋果被迫和高通和解，雙方撤銷了所有訴訟。兩家公司簽署了新合同，并于2023年9月續(xù)簽。最新的合同涵蓋了2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)，并將持續(xù)到蘋果推遲的調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)期間。

盡管蘋果公司的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)推遲，但該公司仍然在繼續(xù)開發(fā)，因?yàn)樗�希望結(jié)束與高通的昂貴交易。蘋果的首款調(diào)制解調(diào)器芯片將是一款獨(dú)立芯片，但該公司希望最終開發(fā)出一款集成了其他功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，這樣也將淘汰博通等供應(yīng)商，并賦予其對(duì)組件開發(fā)的更多控制權(quán)。