英特爾將發(fā)布PowerVia技術(shù) 芯片背部供電使 CPU 的整體效率更高
2023-06-07 08:54:00 |
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6月7日，據(jù)報(bào)道，英特爾將在下周的VLSI 研討會(huì)上發(fā)表兩篇論文，詳細(xì)介紹一種構(gòu)建芯片節(jié)點(diǎn)的新方法，該方法應(yīng)該有助于提高處理器的效率。它被稱為 PowerVia，如果英特爾成功了，那么在制造越來越小的處理器節(jié)點(diǎn)的競賽中，這將是一個(gè)相當(dāng)大的問題。
據(jù)介紹，PowerVia 對于制造體積更小、功耗更低的芯片至關(guān)重要，這些芯片是英特爾2021 年首次亮相的路線圖的一部分。它將所有電源軌移動(dòng)到芯片背面，直接為需要電源的組件供電，而不是繞過側(cè)面并向上布線到“越來越混亂的網(wǎng)絡(luò)”，借用英特爾的措辭，分層電源和信號線，就像現(xiàn)在所做的那樣。這種新方法的好處是電源線和信號線有更多空間，因此可以更大、更導(dǎo)電。
英特爾表示，它使用名為 Blue Sky Creek 的測試芯片證明了該解決方案，該芯片基于即將推出的 Meteor Lake PC 處理器中的高效核心。它說新方法允許更好的電力傳輸和更好的信號布線。有分析師預(yù)測，英特爾預(yù)計(jì)其新的 PowerVia 解決方案將于 2024 年投入生產(chǎn)。根據(jù)其路線圖，它預(yù)計(jì)其新工藝將幫助其收復(fù)過去幾年失去的市場，因?yàn)?AMD 和臺(tái)積電等競爭對手已經(jīng)變得更加強(qiáng)大和更高效的處理器。
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