蘋果正加速推進其5G基帶自研計劃。據最新報道，蘋果計劃在即將推出的 iPhone 17 Air 中搭載其自研5G基帶芯片。這是繼 iPhone SE 4 后，蘋果推出的第二款搭載自研基帶的設備。

盡管蘋果在基帶研發上投入了數十億美元，但外界普遍認為蘋果的自研基帶仍未能達到高通的水準。據爆料，蘋果自研5G基帶的峰值速度低于高通，蜂窩網絡連接能力也略顯不足，同時還 不支持5G毫米波。這一性能短板引發了對iPhone信號表現的擔憂。

知名科技記者 馬克·古爾曼 表示，蘋果自研基帶或無法顯著改善iPhone信號問題。古爾曼認為，蘋果力推自研基帶并非為了提升用戶體驗，而是出于統一芯片生態、降低對高通依賴的戰略考量。他預測，蘋果自研基帶將從2026年起逐步替代高通方案，實現完全自主化。

除了5G基帶芯片， iPhone 17 Air 的極致輕薄設計也是關注焦點。據悉，該機型厚度僅在 5mm至6mm之間，堪稱史上最薄的iPhone。為了實現這一目標，蘋果在設計上做出了多項妥協，包括：取消實體SIM卡槽，采用純eSIM設計；配備單顆后置攝像頭；單揚聲器配置。