10月11日，AMD于周四舉辦了一場人工智能主題發布會，正式推出包括MI325X芯片在內的多款新品，旨在提升其在AI算力領域的競爭力。

本次發布會中，最受關注的新品是基于CDNA 3架構的MI325X AI加速器。這款芯片是此前發布的MI300X的中期升級版本，搭載256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。AMD預計MI325X將于今年四季度開始生產，并在明年一季度通過服務器制造商供貨。

相較于英偉達的H200芯片，AMD對MI325X的性能充滿信心。公司掌門人蘇姿豐表示，MI325在運行Llama 3.1時性能比H200高出40%。此外，官方文件顯示，MI325在FP16和FP8計算性能上分別達到了英偉達H200的1.3倍。

盡管MI325X在內存配置和計算性能上表現不俗，但其與市場領軍者英偉達的差距依然明顯。英偉達最新款B200芯片配置了192GB HBM3e內存，帶寬達8TB/秒，展現出更高的整體性能。

除了MI325X，AMD還為市場描繪了未來的藍圖。公司計劃在2025年推出基于CDNA 4架構的MI350系列GPU，具備288GB的HBM3e內存，并采用3nm工藝制程，FP16和FP8計算性能預計將比MI325提高80%。更為驚人的是，AMD預計MI350的推理性能將比CDNA 3的加速器提升35倍。該系列GPU預計將在2025年下半年上市，正面迎戰英偉達的BlackWell架構產品。

當前，AMD的數據中心業務主要依賴于CPU銷售。雖然AI芯片領域的收入貢獻正在增長，但在2024年第二季度的財報中，數據中心業務收入為28億美元，其中AI芯片僅占10億美元。AMD表示其在數據中心CPU市場的占有率為34%，仍落后于英特爾的Xeon系列。

在發布會上，AMD還推出了第五代EPYC“圖靈”系列服務器CPU，從8核的9015（527美元）到最高192核的9965（14831美元）不等。AMD強調，“圖靈”系列的旗艦產品在多個性能指標上超越了英特爾的Xeon 8592+。Meta基礎設施和工程副總裁Kevin Salvadore也到場助陣，表示Meta已經部署了超過150萬個EPYC CPU。