近日，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體TheElec報道，三星電子近日成功獲得了英偉達的2.5D封裝訂單，標志著三星在高端芯片封裝領(lǐng)域的競爭力進一步提升。根據(jù)消息人士透露，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，其中包括Interposer（中間層）和I-Cube，而高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)則將由其他公司負責(zé)。

2.5D封裝技術(shù)的特點在于能夠?qū)⒍鄠�芯片（如CPU、GPU、I/O接口、HBM等）水平放置于中間層上，有效提升了芯片的性能和效率。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為CoWoS，而三星則將其稱之為I-Cube。英偉達的A100和H100系列GPU以及英特爾的Gaudi系列均采用了這種封裝技術(shù)。

據(jù)鉍讀網(wǎng)了解，三星自去年開始積極爭取2.5D封裝服務(wù)的客戶，向潛在客戶承諾充足的人力資源分配以及提供自主設(shè)計的中間層晶圓方案。消息人士稱，三星將為英偉達提供集成四顆HBM芯片的2.5D封裝，而其技術(shù)還支持八顆HBM芯片的封裝，不過在12英寸晶圓上放置八顆HBM需要16個中間層，這會降低生產(chǎn)效率。因此，針對八顆及以上HBM芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種“面板級封裝”技術(shù)。

業(yè)內(nèi)人士推測，英偉達選擇三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺積電的CoWoS產(chǎn)能不足。這次成功拿下英偉達訂單也為三星帶來了后續(xù)的HBM訂單，并進一步加速了人工智能芯片的生產(chǎn)和交付進程。

三星電子在高端芯片封裝領(lǐng)域的不斷突破和技術(shù)創(chuàng)新，必將為其在全球半導(dǎo)體市場的競爭地位增添新的底氣，同時也為全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入更多的活力與動力。